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铅锡焊膏主要有怎样的特质?

铅锡焊膏主要有怎样的特质?

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2019-02-18

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    用回流焊设备焊接SMT电路板要使用铅锡焊膏。焊膏应该有足 够的黏性,可以把SMT元器件黏附在印制电路板上,以便于回 流焊接。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。焊粉是合金粉末,是 焊膏的主要成分。
  焊粉是把合金材料在惰性气体(如氩气)中用 喷吹法或高速离心法生产的,并储存在氮气中避免氧化。    理想的 焊粉应该是粒度一致的球状颗粒,焊粉颗粒状物质的粗细程度用 粒度来描述,一般有150目、200目、250目、350目和400目 等数种类型。
  焊粉的形状、粒度大小和均匀程度,对焊锡膏的性 能影响很大,焊粉表面的氧化物含量应该小于0。5%,最好控制在SOX 1T6。

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