王俭约
2017-09-25 16:26:26
1。采用晶元、普瑞芯片集成封装的单颗10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、导热好。
2。铝合金压铸成型外壳烤漆处理，钢化透明玻璃，LED直接与灯具连接达到良好散热目的，灯体防水等级IP65，防腐、防尘、防水、抗震。
3。专业光学配光设计铝质反光杯，出光效率高，光利用率高。 三秒内启动达到正常亮度...[展开]
1。采用晶元、普瑞芯片集成封装的单颗10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、导热好。
2。铝合金压铸成型外壳烤漆处理，钢化透明玻璃，LED直接与灯具连接达到良好散热目的，灯体防水等级IP65，防腐、防尘、防水、抗震。
3。专业光学配光设计铝质反光杯，出光效率高，光利用率高。 三秒内启动达到正常亮度，显色指数高，有红、绿、蓝、黄、白等多种颜色选用。组成部分：高导热系数及防腐铝散热外壳，铝质反光杯，安装架；透明玻璃面罩；晶元、普瑞芯片集成高功率LED光源;宽电压恒流源。
产品应用：LED投光灯可为厂区、体育馆、码头、广告牌、建筑物、园林、隧道等投光和外景装饰照明场所提供照明。
在现有LED照明技术水平，由于输入电能的80%转化为热量，因此芯片散热热量十分关键。
LED散热材料主要是内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键，因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。
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