电子元器件印制电路板再流焊工艺流
电子元器件印制电路板再流焊工艺流程:① 制作焊锡裔丝网:按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘的形状,制作用于漏印焊锡育的 丝网。② 丝网漏印焊锡膏:把焊锡膏丝网盖在印制电路板上,漏印焊锡膏,要精确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上。 ③ 贴装SMT元器件:把SMT元器件贴装到印制电路板上,使它们的电极准确定位于各自的焊盘。④ 再流焊接:用再流焊方法进行焊接,在焊接过程中,焊锡膏熔化再次流动,充分侵润元器件和印制 电路板的焊盘,防止焊盘之间短路。 ⑤ 印制电路板清洗及测试:由于再流焊接过程中焊剤的挥发,焊剂不仅会残留在焊接点的电极附近, 还会沾染电路基板的整个表面。因此,再流...全部
电子元器件印制电路板再流焊工艺流程:① 制作焊锡裔丝网:按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘的形状,制作用于漏印焊锡育的 丝网。② 丝网漏印焊锡膏:把焊锡膏丝网盖在印制电路板上,漏印焊锡膏,要精确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上。
③ 贴装SMT元器件:把SMT元器件贴装到印制电路板上,使它们的电极准确定位于各自的焊盘。④ 再流焊接:用再流焊方法进行焊接,在焊接过程中,焊锡膏熔化再次流动,充分侵润元器件和印制 电路板的焊盘,防止焊盘之间短路。
⑤ 印制电路板清洗及测试:由于再流焊接过程中焊剤的挥发,焊剂不仅会残留在焊接点的电极附近, 还会沾染电路基板的整个表面。因此,再流焊接以后的清洗工序特别重要。在有条件的企业里,通常都采 用超声波清洗机,把焊接后的印制电路板泡在无机溶液中,用超声波冲击清洗,可以得到很好的效果。
在双面混合装配中,可先在印制电路板的A面(元器件面)装上SMT元器件,采用贴装和再流焊,然 后在B面粘贴SMT元器件,采用波峰焊接。收起