PCB基板材料有哪几类？

    覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板PCB基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
   　　一般印制板用PCB基板材料可分为两大类：刚性PCB基板材料和柔性PCB基板材料。  一般刚性PCB基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
  一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。   　　覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
  若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。  常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
  另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
     　　按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
  随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。  因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装PCB基板上)等类型。
   　　随着电子技术的发展和不断进步，对印制板PCB基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。  目前，PCB基板材料的主要标准如下。 　　①国家标准 目前，我国有关PCB基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
     　　②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表： 　　各国标准名称汇总标准简称－－标准名称－－制定标准的部门 　　JIS－－日本工业标准－－(财)日本规格协会 　　ASTM－－美国材料实验室学会标准－－American Society fof Testi’ng and Materials 　　NEMA－－美国电气制造协会标准－－Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation- 　　MH－－美国军用标准－－Department of Defense Military Specific tions and Standards 　　IPC－－美国电路互连与封装协会标准－－The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits 　　ANSl－－美国国家标准协会标准－－American National Standard Institute。
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