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镶嵌料有什么特性?

镶嵌料的特性有哪些?

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2008-08-18

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    热镶嵌料 HM1 黑 色 日常制样使用 磨去速度快 HM2 黑 色 导电样品 磨去速度中 HM3 黑 色 保边型,和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 磨去速度慢 HM4 红色 孔隙样品等 磨去速度中 HM5 透 明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明,磨去速度快 HM6 白色 日常制样使用 磨去速度快 HM7 透 明 镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品 可溶解,透明 冷镶嵌王 CM1 半透明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机 水晶王 CM2 透明 也适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低,经济实用 固化时间:30分钟 环氧王 CM3 透明 发热少温度低,可用于有机材料样品 当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类 固化时间:约3小时 。
    。

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