如何识别与防治芝麻立枯病？
芝麻立枯病是苗期常见重要真菌性病害，全国普遍发生，以南 方产区发生较重，发展病时幼苗较多死亡，造成缺苗，严重影响芝麻产量。
(1) 发病症状 初发病时，幼苗茎基部或地下部 一侧呈黄色至黄褐色条斑，逐渐凹陷腐烂，后绕茎部扩展到茎四 周，最后茎部缢缩成线状，遇有天气干旱或土壤缺水时，下部叶片 萎蔫，严重的枯死。 病菌侵染根系，引起根系腐烂。发病轻的尚可 恢复生长。
(2)发病规律病原菌为立枯丝核菌，属半知菌亚门真菌。病 菌以菌丝体或菌核随病残体在土壤中越冬，在土中营腐生生活，生 活力可维持2〜3年，带病土壤是主要传染来源。 翌年地温高于 10°C开始萌发，进入腐生阶段。遇适宜的环境条...全部
芝麻立枯病是苗期常见重要真菌性病害，全国普遍发生，以南 方产区发生较重，发展病时幼苗较多死亡，造成缺苗，严重影响芝麻产量。
(1) 发病症状 初发病时，幼苗茎基部或地下部 一侧呈黄色至黄褐色条斑，逐渐凹陷腐烂，后绕茎部扩展到茎四 周，最后茎部缢缩成线状，遇有天气干旱或土壤缺水时，下部叶片 萎蔫，严重的枯死。
病菌侵染根系，引起根系腐烂。发病轻的尚可 恢复生长。
(2)发病规律病原菌为立枯丝核菌，属半知菌亚门真菌。病 菌以菌丝体或菌核随病残体在土壤中越冬，在土中营腐生生活，生 活力可维持2〜3年，带病土壤是主要传染来源。
翌年地温高于 10°C开始萌发，进入腐生阶段。遇适宜的环境条件，病菌从根部的 气孔、伤口或表皮直接侵人，引起发病。后病部长出菌丝继续向四 周扩展。也有的形成子实体，产生担孢子在夜间飞散，落到植株叶 片上以后，产生病斑。
此外该病还可通过雨、灌溉水、肥料或种子 传播蔓延。
在土温11〜30°C、土壤湿度20%〜60%时，易侵染。芝麻播 种后1个月内，如降雨多、土壤湿度大，常可引起大量死苗，造成 田间缺苗。光照不足、幼苗抗性差则易染病。
(3)防治方法
①农业防治因地制宜选用耐渍性强的品种。加强栽培管理， 适期播种，与雨季错开，减少危害。合理密植，防止田间郁闭。精 细整地，采用高畦栽培。科学施肥，增施磷钾肥，提高植株抗病 力。
合理灌溉，雨后及时开沟排水，防止湿气滞留。及时间苗、中 耕，提高土温，增强植株抗病力。与非寄主作物轮作，避免重作。
②种子处理选用无病留种田留种，播种前进行种子消毒处 理。可用种子质量0。2%的40%福美双粉剂或60%多•福合剂、 50%多菌灵可湿性粉剂拌种。
③土壤处理在苗床整畦时，每亩用70%敌磺钠可湿性粉剂1千克，加细土 30千克，拌勻成药土，播种前撒施畦内。
④喷雾防治田间发病初期，可选用70%敌磺钠可湿性粉剂 1000倍液，或50%多菌灵可湿性粉剂800〜1000倍液、75%百菌 清可湿性粉剂600〜700倍液、20%甲基立枯磷乳油1200倍液等喷 雾防治，重病田间隔7天喷洒1次，连续2〜3次，有较好的预防 和治疗作用。
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